Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test (Contributo in atti di convegno)

Type

• Prodotto della ricerca (Classe)
• Contributo in atti di convegno (Classe)

Label

• Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test (Contributo in atti di convegno) (literal)

Anno

• 2005-01-01T00:00:00+01:00 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi

• 10.1109/IRWS.2005.1609584 (literal)

Alternative label

• Impronta M, Farris S, Ficola A, Scorzoni A (2005)
  Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test
  in IEEE International Integrated Reliability Workshop, Lake Tahoe (USA), October 17-20, 2005
  (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori

• Impronta M, Farris S, Ficola A, Scorzoni A (literal)

Pagina inizio

• 135 (literal)

Pagina fine

• 138 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#titoloVolume

• Int. Integrated Reliability Workshop Final Report 2005 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#pagineTotali

• 4 (literal)

Note

• ISI Web of Science (WOS) (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni

• a - Institute for Microelectronics and Microsystems (CNR-IMM), National Research Council of Italy, via P. Gobetti 101, 40129 Bologna, Italy, b - Department of Electronics and Information Engineering (DIEI), University of Perugia, Italy (literal)

Titolo

• Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#isbn

• 0-7803-8992-1 (literal)

Abstract

• The Isothermal Test is a promising wafer-level tool to characterize electromigration also in Cu-damascene metallizations, when a correct temperature determination is employed. In this work an improved feedback algorithm is proposed to reduce the observed resistance instability in the stress phase, when the copper structures are approaching the failure. (literal)

Prodotto di

• Institute for microelectronics and microsystems (IMM) (Istituto)
• Tecniche di caratterizzazione elettrica ed affidabilistica di dispositivi nanoelettronici e microelettronici ultrascalati (MD.P05.017.002) (Modulo)

Autore CNR

• ANDREA SCORZONI (Persona)
• MAURIZIO PIO IMPRONTA (Unità di personale interno)

Insieme di parole chiave

• Keywords of "Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test" (Insieme di parole chiave)

Incoming links:

Prodotto

• Institute for microelectronics and microsystems (IMM) (Istituto)
• Tecniche di caratterizzazione elettrica ed affidabilistica di dispositivi nanoelettronici e microelettronici ultrascalati (MD.P05.017.002) (Modulo)

Autore CNR di

• MAURIZIO PIO IMPRONTA (Unità di personale interno)
• ANDREA SCORZONI (Persona)

Insieme di parole chiave di

• Keywords of "Resistance Instability in Cu-damascene Structures during the Isothermal Electromigration Test" (Insieme di parole chiave)