Smart flow sensors based on advanced packaging techniques applied to single chip sensing devices (Contributo in atti di convegno)

Type

• Prodotto della ricerca (Classe)
• Contributo in atti di convegno (Classe)

Label

• Smart flow sensors based on advanced packaging techniques applied to single chip sensing devices (Contributo in atti di convegno) (literal)

Anno

• 2014-01-01T00:00:00+01:00 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi

• 10.1007/978-1-4614-3860-1_9 (literal)

Alternative label

• Piotto M., Butti F., Pennelli G., Bruschi P. (2014)
  Smart flow sensors based on advanced packaging techniques applied to single chip sensing devices
  in 1st National Conference on Sensors, Rome; Italy;, 15 February 2012 through 17 February 2012
  (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori

• Piotto M., Butti F., Pennelli G., Bruschi P. (literal)

Pagina inizio

• 57 (literal)

Pagina fine

• 62 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#titoloVolume

• Sensors, Proceedings of the First National Coneference on Sensors (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#volumeInCollana

• 162 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#pagineTotali

• 6 (literal)

Note

• Scopu (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni

• IEIIT Pisa, CNR, Via G. Caruso, 16, 56122 Pisa, Italy Dipartimento Ingegneria dell'Informazione, Università di Pisa, Via G. Caruso, 16, 56122 Pisa, Italy Dipartimento Ingegneria dell'Informazione, Università di Pisa, Via G. Caruso, 16, 56122 Pisa, Italy Dipartimento Ingegneria dell'Informazione, Università di Pisa, Via G. Caruso, 16, 56122 Pisa, Italy (literal)

Titolo

• Smart flow sensors based on advanced packaging techniques applied to single chip sensing devices (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#isbn

• 978-1-4614-3859-5 (literal)

Abstract

• A smart flow sensor capable of measuring two distinct gas flows with two different linearity ranges is proposed. The device is based on a chip, designed with a commercial CMOS process, which includes different sensing structures and a read-out interface. The chip is fabricated applying a post-processing technique based on a silicon anisotropic etching in a TMAH solution. A simple and low cost packaging technique is used to convey two distinct gas flows to two selected sensing structures by means of channels of different cross sections. Three methods for sealing the interface between the chip and the gas conveyor are proposed and discussed. (literal)

Editore

• Springer (Editore)

Prodotto di

• Istituto di elettronica e di ingegneria dell'informazione e delle telecomunicazioni (IEIIT) (Istituto)
• Sistemi e dispositivi per le tecnologie dell'informazione (ICT.P07.001.001) (Modulo)

Autore CNR

• MASSIMO PIOTTO (Persona)

Incoming links:

Prodotto

• Istituto di elettronica e di ingegneria dell'informazione e delle telecomunicazioni (IEIIT) (Istituto)
• Sistemi e dispositivi per le tecnologie dell'informazione (ICT.P07.001.001) (Modulo)

Autore CNR di

• MASSIMO PIOTTO (Persona)

Editore di

• Springer (Editore)