An improved isothermal electromigration test for Cu-damascene characterization (Articolo in rivista)

Type
Label
  • An improved isothermal electromigration test for Cu-damascene characterization (Articolo in rivista) (literal)
Anno
  • 2004-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi
  • 10.1016/j.microrel.2004.07.097 (literal)
Alternative label
  • Impronta M.; Farris S.; Scorzoni A. (2004)
    An improved isothermal electromigration test for Cu-damascene characterization
    in Microelectronics and reliability; Pergamon-Elsevier Press Science LDT, Oxford (Regno Unito)
    (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
  • Impronta M.; Farris S.; Scorzoni A. (literal)
Pagina inizio
  • 1855 (literal)
Pagina fine
  • 1860 (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroVolume
  • 44 (literal)
Rivista
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#pagineTotali
  • 6 (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroFascicolo
  • 9-11 (literal)
Note
  • ISI Web of Science (WOS) (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
  • 1. CNR, IMM, CNR, I-40129 Bologna, Italy. 2. Univ Perugia, Dipartimento Ingn Elettron & Informaz, I-06131 Perugia, Italy (literal)
Titolo
  • An improved isothermal electromigration test for Cu-damascene characterization (literal)
Abstract
  • Wafer level accelerated tests are very attractive to characterize the reliability of Cu metallizations. In this work we deal with the isothermal electromigration test, introducing all the recent recommendations for a correct temperature determination, which is crucial for Cu-damascene structures. Also, we propose a procedure for an optimal convergence to the stress temperature. Promising results are shown. (literal)
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