A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator (Rapporti tecnici, manuali, carte geologiche e tematiche e prodotti multimediali)

Type

• Rapporti tecnici, manuali, carte geologiche e tematiche e prodotti multimediali (Classe)
• Prodotto della ricerca (Classe)

Label

• A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator (Rapporti tecnici, manuali, carte geologiche e tematiche e prodotti multimediali) (literal)

Anno

• 2009-01-01T00:00:00+01:00 (literal)

Alternative label

• Bagnoli P. E.; Padovani C.; Pagni A.; Pasquinelli G. (2009)
  A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator
  
  (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori

• Bagnoli P. E.; Padovani C.; Pagni A.; Pasquinelli G. (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#note

• Technical report, 2009. (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#descrizioneSinteticaDelProdotto

• ABSTRACT: The DJOSER analytical thermal solver for multilayer mounting structures has been tested as a useful and friendly tool for the thermal analysis of power electronic devices and their packages, able to replace the onerous programs based on the finite element (FEM) calculations. The other problem connected with the packaging evaluation is the calculation of the thermally induced stresses and strains in the various layers composing the assembling structures. This paper deals with the first step of the implementation of a thermo-mechanical solver to be connected with the DJOSER program, which is able to calculate the stresses at the layer interfaces, using the same strategy, i.e. a semi-analytical mathematical approach, as well as the same structural models (stepped pyramidal structures, homogeneous layers). The basic theory is briefly exposed and the method is applied to some two-layers virtual structures. The obtained results are compared with those obtained using standard FEM an (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#supporto

• Altro (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni

• Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione, Università di Pisa, CNR-ISTI, Pisa (literal)

Titolo

• A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator (literal)

Prodotto di

• Istituto di scienza e tecnologie dell'informazione \"Alessandro Faedo\" (ISTI) (Istituto)
• Modelli matematici e metodi numerici per la dinamica del volo e la meccanica dei solidi (ICT.P11.006.001) (Modulo)

Autore CNR

• ANDREA PAGNI (Persona)
• GIUSEPPE PASQUINELLI (Persona)
• CRISTINA PADOVANI (Unità di personale interno)

Insieme di parole chiave

• Keywords of "A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator" (Insieme di parole chiave)

Incoming links:

Prodotto

• Istituto di scienza e tecnologie dell'informazione \"Alessandro Faedo\" (ISTI) (Istituto)
• Modelli matematici e metodi numerici per la dinamica del volo e la meccanica dei solidi (ICT.P11.006.001) (Modulo)

Autore CNR di

• CRISTINA PADOVANI (Unità di personale interno)
• GIUSEPPE PASQUINELLI (Persona)
• ANDREA PAGNI (Persona)

Insieme di parole chiave di

• Keywords of "A thermo-mechanical solver for multilayer power electronic assemblies integrated into the djoser thermal simulator" (Insieme di parole chiave)