Advanced Solder Materials for High-Temperature Application- their nature, design, process and control in a multiscale domain (Rapporti progetti di ricerca)

Type
Label
  • Advanced Solder Materials for High-Temperature Application- their nature, design, process and control in a multiscale domain (Rapporti progetti di ricerca) (literal)
Anno
  • 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Alternative label
  • Borzone G.; Ricci E.; Novakovic R.; Gusmano G.; Gozzi G.; Watson A. (2006)
    Advanced Solder Materials for High-Temperature Application- their nature, design, process and control in a multiscale domain
    (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
  • Borzone G.; Ricci E.; Novakovic R.; Gusmano G.; Gozzi G.; Watson A. (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#note
  • Project title: COST Action 599/06. Project report CNR-IENI, 2006. (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#descrizioneSinteticaDelProdotto
  • ABSTRACT: No abstract available (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#supporto
  • Altro (literal)
Titolo
  • Advanced Solder Materials for High-Temperature Application- their nature, design, process and control in a multiscale domain (literal)
Prodotto di
Autore CNR
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