Forno sotto vuoto per substrati, interno all'apparato di sputtering (Manufatti, prototipi d'arte e relativi progetti)

Type
Label
  • Forno sotto vuoto per substrati, interno all'apparato di sputtering (Manufatti, prototipi d'arte e relativi progetti) (literal)
Anno
  • 2003-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Alternative label
  • Turilli G., Pellicelli R. (2003)
    Forno sotto vuoto per substrati, interno all'apparato di sputtering
    (literal)
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  • Turilli G., Pellicelli R. (literal)
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  • Si ritiene che il prodotto ottenuto possa eseere di interesse di aziende che operano nel settore dei sistemi di deposizione sotto vuoto. Dopo una corretta fase di collaudo potrebbero essere innalzate le temperature di esercizio senza apportare variazioni al prototipo. Le caratteristiche salienti sono: - tempo di salita: 20-650 °C 10’; - tempo di discesa: 650-50 C° 10’; - temperatura max: 650 C°; - potenza dissipata: 150 W; - lunghezza: 160 mm; - diametro: 50 mm. (literal)
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  • Il forno raggiunge temperature di 650 C° nella parte in atmosfera e temperature di 550 C° nella zona sottovuoto. (literal)
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  • IMEM-CNR, Parma; (literal)
Titolo
  • Forno sotto vuoto per substrati, interno all'apparato di sputtering (literal)
Descrizione sintetica
  • L’unità IMEM è dotata di un’apparecchiatura di sputtering RF multitarget a geometria verticale che rende possibile la deposizione sequenziale dei materiali. L’apparecchiatura rende pertanto possibile crescere film e multistrati costituiti da composti e leghe di tre diversi elementi. Nel corso del 2003 l’attività di ricerca ha riguardato la crescita epitassiale di composti a base di FePt. La fase L10 di interesse, ad elevata anisotropia magnetica, presenta una transizione strutturale ad elevata temperatura. Nel caso di film sottili è possibile ottenere la trasformazione strutturale a temperature relativamente basse 300-700 C° riscaldando il film durante il processo di deposizione. Si è pertanto progettato e realizzato un forno sottovuoto idoneo ad alloggiare il portasubstrato. Il forno raggiunge temperature di 650 C° nella parte in atmosfera e temperature di 550 C° nella zona sottovuoto. La progettazione è stata sviluppata per ottenere un sistema con bassa inerzia termica capace di produrre cicli termici con tempi di salita e discesa brevi rispetto ai tempi di trattamento effettuati. A tal fine il forno è stato dotato di un sistema di raffreddamento a flusso di gas ad alta pressione (5 bar). Le scelte progettuali volte a ridurre le perdite per conduzione ed irraggiamento per minimizzare l’inerzia, hanno avuto come risultato anche quello di ridurre la potenza richiesta a soli 150 W. (literal)
Prodotto di
Autore CNR
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