Wetting behaviour of lead free solder of Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrate (Abstract/Comunicazione in atti di convegno)

Type
Label
  • Wetting behaviour of lead free solder of Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrate (Abstract/Comunicazione in atti di convegno) (literal)
Anno
  • 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Alternative label
  • Amore S.; Gnecco F.; Ricci E.; Giuranno D.; Borzone G.; Zanicchi G.; Novakovic R. (2006)
    Wetting behaviour of lead free solder of Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrate
    in Mid-Term Meeting of Action COST 531, Genova (Italy), 23-25 February 2006
    (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
  • Amore S.; Gnecco F.; Ricci E.; Giuranno D.; Borzone G.; Zanicchi G.; Novakovic R. (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#note
  • Mid-Term Meeting of Action COST 531 (Genova (Italy), 23-25 February 2006). (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#descrizioneSinteticaDelProdotto
  • No abstract available (literal)
Note
  • Comunicazione (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
  • CNR-IENI (I); Università di Genova (I) (literal)
Titolo
  • Wetting behaviour of lead free solder of Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrate (literal)
Prodotto di
Autore CNR
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