Wetting behaviour and reactivity of lead free Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrates (Articolo in rivista)

Type

• Prodotto della ricerca (Classe)
• Articolo in rivista (Classe)

Label

• Wetting behaviour and reactivity of lead free Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrates (Articolo in rivista) (literal)

Anno

• 2007-01-01T00:00:00+01:00 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi

• 10.1016/j.ijadhadh.2006.09.008 (literal)

Alternative label

• F. Gnecco; E. Ricci; S. Amore; D. Giuranno; G. Borzone; G. Zanicchi; R. Novakovic (2007)
  Wetting behaviour and reactivity of lead free Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrates
  in International journal of adhesion and adhesives
  (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori

• F. Gnecco; E. Ricci; S. Amore; D. Giuranno; G. Borzone; G. Zanicchi; R. Novakovic (literal)

Pagina inizio

• 409 (literal)

Pagina fine

• 416 (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroVolume

• 27 (literal)

Rivista

• International journal of adhesion and adhesives (Rivista)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#note

• In: International Journal of Adhesion and Adhesives, vol. 27 (5) pp. 409 - 416. Elsevier, 2007. (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroFascicolo

• 5 (literal)

Note

• Scopu (literal)
• ISI Web of Science (WOS) (literal)

Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni

• CNR-IENI, Via De Marini 6, 16149 Genoa, Italy; DCCI-University of Genoa and Genoa Research Unit of National Consortium of Materials Science & Technology (INSTM), Via Dodecaneso, 31, 16146 Genoa, Italy (literal)

Titolo

• Wetting behaviour and reactivity of lead free Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrates (literal)

Abstract

• The main objective of this work is to determine the wetting behaviour of lead-free solders on copper substrates in view of their applications in electronic industry. The wetting behaviour of X-In-Sn (X=Au, Bi) ternary molten alloys in contact with copper has been studied and compared with the corresponding behaviour of their binary subsystems with a particular attention to the In-Sn/Cu system. The contact angle measurements on Cu-plates were performed by using a sessile drop apparatus. The solder/copper interface was characterised by the SEM-EDS analysis. (literal)

Prodotto di

• Institute of Condensed Matter Chemistry and Energy Technologies (ICMATE) (Istituto)
• Progettazione chimico fisica di interfacce in sistemi metallici e metallo-ceramici (ET.P06.006.001) (Modulo)

Autore CNR

• DONATELLA GIURANNO (Unità di personale interno)
• STEFANO AMORE (Unità di personale esterno)
• FRANCESCA GNECCO (Persona)
• ENRICA RICCI (Persona)
• RADA NOVAKOVIC (Unità di personale interno)

Insieme di parole chiave

• Parole chiave di "Wetting behaviour and reactivity of lead free Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrates" (Insieme di parole chiave)

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Autore CNR di

• ENRICA RICCI (Persona)
• RADA NOVAKOVIC (Unità di personale interno)
• DONATELLA GIURANNO (Unità di personale interno)
• STEFANO AMORE (Unità di personale esterno)
• FRANCESCA GNECCO (Persona)

Prodotto

• Institute of Condensed Matter Chemistry and Energy Technologies (ICMATE) (Istituto)
• Progettazione chimico fisica di interfacce in sistemi metallici e metallo-ceramici (ET.P06.006.001) (Modulo)

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• International journal of adhesion and adhesives (Rivista)

Insieme di parole chiave di

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