http://www.cnr.it/ontology/cnr/individuo/prodotto/ID214160
SURFACE ACOUSTIC WAVE H2 SENSOR ON SILICON SUBSTRATE (Contributo in atti di convegno)
- Type
- Label
- SURFACE ACOUSTIC WAVE H2 SENSOR ON SILICON SUBSTRATE (Contributo in atti di convegno) (literal)
- Anno
- 1988-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi
- 10.1109/ULTSYM.1988.49441 (literal)
- Alternative label
C. Caliendo (1), A. D'Amico (2), P. Verardi (1), E. Verona (1) (1988)
SURFACE ACOUSTIC WAVE H2 SENSOR ON SILICON SUBSTRATE
in IEEE International Ultrasonics Symposium, Chicago, IL (USA), October 2-5, 1988
(literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
- C. Caliendo (1), A. D'Amico (2), P. Verardi (1), E. Verona (1) (literal)
- Pagina inizio
- Pagina fine
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#altreInformazioni
- INSPEC Accession Number:
3439392
ISSN: 00905607 CODEN: ULSPD (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#titoloVolume
- Ultrasonics Symposium Proceedings (literal)
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- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#pagineTotali
- Note
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
- (1) Consiglio Nazionale delle Ricerche, Istituto di Acustica \"0.M.Corbino\"
Via Cassia 1216, 1-00189 Roma, Italy
(2) Dipartimento di Ingegneria Elettrica, Universiti di L'Aquila, Italy (literal)
- Titolo
- SURFACE ACOUSTIC WAVE H2 SENSOR ON SILICON SUBSTRATE (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#curatoriVolume
- Editors: McAvoy B.R. (literal)
- Abstract
- A surface acoustic wave (SAW) hydrogen sensor implemented
on a silicon (Si) substrate is presented.The device
is based on the changes produced in the phase velocity of
SAWS propagating along a multilayered Pd/ZnO/Si02 /Si
structure, by H2 absorption and desorption in the selectively
sorbent Pd film. Several devices have been made
and tested. The time response and the sensitivity of the
devices, upon exposure to different concentration of HZ in
N2 are reported for two different values of the thickness
of the Pd film. The frequency of operation, the electrical
performances of the device as well as the fabrication technology
involved have been optimized in view of a future
integration of the electroacoustic structure and of the electric
signal processing circuitry on the same Si substrate. (literal)
- Editore
- Prodotto di
- Autore CNR
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