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Silicon nanowires fabricated by means of an underetching technique (Articolo in rivista)
- Type
- Label
- Silicon nanowires fabricated by means of an underetching technique (Articolo in rivista) (literal)
- Anno
- 2005-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi
- 10.1016/j.mee.2004.12.044 (literal)
- Alternative label
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
- S. Ciucci; F. DÂ’Angelo; A. Diligenti; B. Pellegrini; G. Pennelli; M. Piotto (literal)
- Pagina inizio
- Pagina fine
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroVolume
- Rivista
- Note
- Scopu (literal)
- ISI Web of Science (WOS) (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
- Dipartimento di Ingegneria dell?Informazione, Universita` di Pisa, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy
Dipartimento di Ingegneria dell?Informazione, Universita` di Pisa, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy
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IEIIT - Sezione di Pisa, CNR, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy (literal)
- Titolo
- Silicon nanowires fabricated by means of an underetching technique (literal)
- Abstract
- Silicon wires with nanometric dimensions have been fabricated on SIMOX wafers by means of e-beam lithography and wet chemical etchings, exploiting the underetching properties of the KOH etchant. The cross section of the resistors has a trapezoidal shape; a minimum top width of 40 nm has been obtained. The whole process required only two writing steps. I-V characteristics were measured at room temperature as a function of the backgate voltage. (literal)
- Editore
- Prodotto di
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