A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (Articolo in rivista)

Type
Label
  • A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (Articolo in rivista) (literal)
Anno
  • 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi
  • 10.1016/j.mee.2006.01.179 (literal)
Alternative label
  • G. Pennelli, M. Piotto (2006)
    A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate
    in Microelectronic engineering; ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, 1000 AE AMSTERDAM, NETHERLANDS, AMSTERDAM (Paesi Bassi)
    (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
  • G. Pennelli, M. Piotto (literal)
Pagina inizio
  • 1559 (literal)
Pagina fine
  • 1562 (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroVolume
  • 83 (literal)
Rivista
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#numeroFascicolo
  • 4-9 (literal)
Note
  • Scopu (literal)
  • ISI Web of Science (WOS) (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
  • Dipartimento di Ingegneria dell' Informazione, Università di Pisa, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy IEIIT - Pisa, CNR, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy (literal)
Titolo
  • A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (literal)
Abstract
  • A process for fabricating a device based on tunneling through a very thin vertical silicon membrane is presented. The process has been developed on a ?1 1 0? oriented silicon wafer using high resolution e-beam lithography and KOH anisotropic etching to define the structure. A single evaporation step allows the fabrication of both the source-drain contacts and a control gate self aligned to the top of the silicon membrane. A vertical silicon membrane with a thickness of 15 nm has been obtained. (literal)
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