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A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (Articolo in rivista)
- Type
- Label
- A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (Articolo in rivista) (literal)
- Anno
- 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#doi
- 10.1016/j.mee.2006.01.179 (literal)
- Alternative label
G. Pennelli, M. Piotto (2006)
A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate
in Microelectronic engineering; ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, 1000 AE AMSTERDAM, NETHERLANDS, AMSTERDAM (Paesi Bassi)
(literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
- G. Pennelli, M. Piotto (literal)
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- Pagina fine
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- Rivista
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- Note
- Scopu (literal)
- ISI Web of Science (WOS) (literal)
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- Dipartimento di Ingegneria dell' Informazione, Università di Pisa, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy
IEIIT - Pisa, CNR, Via G. Caruso, I-56122 Pisa, Italy (literal)
- Titolo
- A fabrication process for a silicon tunnel barrier with self aligned gate (literal)
- Abstract
- A process for fabricating a device based on tunneling through a very thin vertical silicon membrane is presented. The process has been developed on a ?1 1 0? oriented silicon wafer using high resolution e-beam lithography and KOH anisotropic etching to define the structure. A single evaporation step allows the fabrication of both the source-drain contacts and a control gate self aligned to the top of the silicon membrane. A vertical silicon membrane with a thickness of 15 nm has been obtained. (literal)
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