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Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (Progetti)
- Type
- Label
- Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (Progetti) (literal)
- Anno
- 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
- Alternative label
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
- Roncaglia A, Mancarella F, Elmi I (literal)
- Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#affiliazioni
- CNR IMM Bologna, I-40129 Bologna, Italy (literal)
- Titolo
- Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (literal)
- Descrizione sintetica
- Si è studiato un processo di fabbricazione atto a realizzare circuiti microfluidici in vetro/silicio basato su tecniche di microlavorazione e wafer bonding. In esso, il circuito è realizzato effettuando un bonding tra substrati di silicio e vetro borosilicato (pyrex), entrambi microlavorati precedentemente per realizzare canali. Mentre per il vetro si è applicato un processo di microlavorazione di tipo wet utilizzando acido fluoridrico con maschere metalliche (Cr/Au), i substrati di silicio sono stati microlavorati con tecnica DRIE (Deep Reactive Ion Etching). Sfruttando un processo a doppia mascheratura con resist ed ossido, nel silicio sono stati ottenuti scavi a due livelli di profondità, che permettono quindi di realizzare canali a sezione variabile con un notevole grado di flessibilità, anche grazie ad un opportuno accoppiamento con il substrato di pyrex.
(literal)
- Prodotto di
- Autore CNR
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