Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (Progetti)

Type
Label
  • Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (Progetti) (literal)
Anno
  • 2006-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Alternative label
  • Roncaglia A, Mancarella F, Elmi I (2006)
    Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile
    (literal)
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  • Roncaglia A, Mancarella F, Elmi I (literal)
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  • CNR IMM Bologna, I-40129 Bologna, Italy (literal)
Titolo
  • Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile (literal)
Descrizione sintetica
  • Si è studiato un processo di fabbricazione atto a realizzare circuiti microfluidici in vetro/silicio basato su tecniche di microlavorazione e wafer bonding. In esso, il circuito è realizzato effettuando un bonding tra substrati di silicio e vetro borosilicato (pyrex), entrambi microlavorati precedentemente per realizzare canali. Mentre per il vetro si è applicato un processo di microlavorazione di tipo wet utilizzando acido fluoridrico con maschere metalliche (Cr/Au), i substrati di silicio sono stati microlavorati con tecnica DRIE (Deep Reactive Ion Etching). Sfruttando un processo a doppia mascheratura con resist ed ossido, nel silicio sono stati ottenuti scavi a due livelli di profondità, che permettono quindi di realizzare canali a sezione variabile con un notevole grado di flessibilità, anche grazie ad un opportuno accoppiamento con il substrato di pyrex. (literal)
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