Thermodynamics of Lead Free Bi-Sn Solder Alloys with Ni and Cu (Comunicazione a convegno)

Type
Label
  • Thermodynamics of Lead Free Bi-Sn Solder Alloys with Ni and Cu (Comunicazione a convegno) (literal)
Anno
  • 2007-01-01T00:00:00+01:00 (literal)
Alternative label
  • Amore S.; Delsante S.; Puzo E.; Borzone G. (2007)
    Thermodynamics of Lead Free Bi-Sn Solder Alloys with Ni and Cu
    in Final Meeting COST Action 531, Vienna
    (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#autori
  • Amore S.; Delsante S.; Puzo E.; Borzone G. (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#note
  • Final Meeting COST Action 531 (Vienna, 17-18 May 2007). (literal)
Http://www.cnr.it/ontology/cnr/pubblicazioni.owl#descrizioneSinteticaDelProdotto
  • no abstract available (literal)
Titolo
  • Thermodynamics of Lead Free Bi-Sn Solder Alloys with Ni and Cu (literal)
Prodotto di
Autore CNR
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