Descrizione collaborazioni della commessa "Materiali e dispositivi organici (MD.P06.007)"

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  • Descrizione collaborazioni della commessa "Materiali e dispositivi organici (MD.P06.007)" (literal)
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  • Principali collaborazioni: Università di Berkeley (USA),University of Muester (D), Università di Linkoping (Sweden), Università di Karlsrhue (D), Università di Erlangen (D), Università di Dubilno (Ireland), Università di RomaTor Vergata, Politecnico di Milano, Universtà di Bari, Università di Bologna, Politecnico di Bari, CNR isof Bologna, Principali committenti: Iguzzini, FIAMM, Siriopanel, ST microelectronics, Tozzi Holding (literal)
  • Principali collaborazioni: Università di Berkeley (USA),University of Muester (D), Università di Linkoping (Sweden), Università di Karlsrhue (D), Università di Erlangen (D), Università di Dubilno (Ireland), Università di RomaTor Vergata, Politecnico di Milano, Universtà di Bari, Università di Bologna; Università di Roma La Sapienza; Università Autonoma di Madrid; Università di Cambridge; UCL Principali committenti industriali: Teuco, TRE, ST microelectronics, SELEX Galileo, Dyesol (literal)
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